[发明专利]用于预测加工形状的方法,用于确定加工条件的方法,加工方法,加工系统,半导体器件制造方法,计算机程序以及计算机程序存储介质

摘要

构成要素的抛光条件和通过这些抛光条件获得的加工形状(抛光量)之间的关系，与抛光对象的类型和对于该抛光对象的抛光公用的抛光条件(不变的抛光条件)一起，预先输入到抛光条件确定装置中。抛光条件确定装置基于这些条件确定抛光条件。特别地，构成要素的上述抛光条件以时间序列给出，或者构成要素的上述抛光条件的组合转换成抛光体摆动速度的变化，并且与摆动位置对应的摆动速度被确定。抛光设备控制装置输入由抛光条件确定装置确定的抛光条件，并且控制抛光设备使得这些条件被实现。结果，用于在加工设备中获得指定加工形状的加工条件可以简单并准确地确定。

主权项

1.一种用于预测当加工对象通过在磨粒被放入工具和加工对象之间的状态下导致在上述工具和加工对象之间发生相对运动而被加工时获得的加工形状的方法，该加工形状预测方法其特征在于，构成要素的加工条件和当加工在这些加工条件下执行时获得的加工形状的要素之间的关系被预先确定，并且当指定的加工条件被给出时，这些加工条件分解成构成上述要素的加工条件的组合，并且通过上述组合获得的加工形状的要素的总和被当作当加工在上述指定的加工条件下执行时将获得的预测加工形状。