[发明专利]导电性膏的制造方法和印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 02802628.4 | 申请日： | 2002-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1465075A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 铃木武;留河悟;富田佳宏;杉田勇一郎;山根茂 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺;庞立志 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性膏的制造方法，该制造方法包括：对导电体粒子施加应力，在变形度为1.01～1.5的前提下使导电体粒子变形的工序；以及将变形的导电体粒子和以热固性树脂为主成分的粘合剂混合的工序。在此，所谓变形度，就用激光衍射法测定的平均粒径而言，是指变形后的导电体粒子的平均粒径除以变形前的导电体粒子的平均粒径所得到的值。将该导电性膏适用于限制了被压缩性的预成型板，能够抑制通孔间的短路和绝缘性的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 制造 方法 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种导电性膏的制造方法，该制造方法包括：对导电体粒子施加应力，使上述导电体粒子变形以使变形度为1.01～1.5的工序；将经过变形的导电体粒子和以热固性树脂为主成分的粘合剂混合的工序，在此，所谓变形度，就用激光衍射法测定的平均粒径而言，是指其变形后的导电体粒子的平均粒径除以变形前的导电体粒子的平均粒径所得到的值。
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