[实用新型]发光二极体无效

申请号：	02258491.9	申请日：	2002-11-12
公开（公告）号：	CN2588538Y	公开（公告）日：	2003-11-26
发明（设计）人：		申请（专利权）人：
主分类号：	H01L33/00	分类号：	H01L33/00
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地址：	361006 福建省厦门***	国省代码：	福建;35
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摘要：	一种发光二极体，包括金属导热板、绝缘外壳、晶片及保护层；金属导热板上方设有绝缘外壳，绝缘外壳上设有通孔；晶片固设于金属导热板上方，位于绝缘外壳内，绝缘外壳的通孔上盖设有保护层；金属导热板、绝缘外壳与保护层包围成一容置空间，晶片位于该容置空间之内，且晶片的两极从该容置空间内引出。由于晶片下方直接与导热性能好的金属导热板接触，因此可大大增加本实用新型的散热性能；另外，晶片上方的容置空间，使晶片不会与保护层直接接触，这不仅有利于晶片上方的散热，更可避免高温直接与保护层接触，而引起保护层老化变形。
搜索关键词：	发光二极体
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【主权项】：

1、一种发光二极体，其特征在于：包括金属导热板、绝缘外壳、晶片及保护层；金属导热板上方设有绝缘外壳，绝缘外壳上设有通孔；晶片固设于金属导热板上方，位于绝缘外壳内，绝缘外壳的通孔上盖设有保护层；金属导热板、绝缘外壳与保护层包围成一容置空间，晶片位于该容置空间之内，且晶片的两极从该容置空间内引出。

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摘要：一种发光二极体，包括金属导热板、绝缘外壳、晶片及保护层；金属导热板上方设有绝缘外壳，绝缘外壳上设有通孔；晶片固设于金属导热板上方，位于绝缘外壳内，绝缘外壳的通孔上盖设有保护层；金属导热板、绝缘外壳与保护层包围成一容置空间，晶片位于该容置空间之内，且晶片的两极从该容置空间内引出。由于晶片下方直接与导热性能好的金属导热板接触，因此可大大增加本实用新型的散热性能；另外，晶片上方的容置空间，使晶片不会与保护层直接接触，这不仅有利于晶片上方的散热，更可避免高温直接与保护层接触，而引起保护层老化变形。

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摘要：本实用新型涉及半导体发光二极管(LED)，特别是一种能够发射平行光的发光二极管。本实用新型包括封装体和LED发光芯，封装体为抛物线构成的碗状，LED发光芯位于抛物线的焦点上，在封装体(1)的前端表面中心处为局部球面状(4)，LED发光芯采用高亮度LED发光芯即GaN(氮化镓)、AlGaInP(铝嫁铟磷)。本实用新型的优点是能够发射平行光或者说含有平行光的比率非常大，光的强度大。因平行光可以远距离传输，因此本实用新型可广泛应用于诸如矿灯、手电筒、铁路交通信号灯、飞机指示灯、舞台灯、建筑照明灯这些非常需要远距离传输的照明装置，使高亮度LED应用更加广泛。

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一种发光二极管-02266541.2
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摘要：本实用新型的一种发光二极管是以ZnO为基，在衬底上自下而上依次由第一电极层、p－MgxZn1－xO薄膜层、ZnO基层、n－MgxZn1－xO薄膜层、第二电极层沉积而成。本实用新型的发光二极管的优点是：1)器件制备工艺相对异质结器件较为简单；2)ZnO同质结结构，界面晶格匹配性好，有利于提高器件的性能；3)利用Mg掺杂对禁带的调节作用，可以得到3.3～4.2ev的可调带隙，制得紫外光、紫光、绿光、蓝光等多种发光器件。

高亮度白光的二极管白光光源-02205967.9
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摘要：一种高亮度白光的二极管白光光源，包括有芯片，导线，支撑座反光碗，荧光层、端子和无色树脂蘑头，其特征是：支撑座反光碗内设有作为蓝光光源的波长为430~475纳米的蓝光芯片，其与端子导接，且芯片上覆盖有一层黄色荧光层，在由此构成的白色光源用透明的树脂包容在蘑头内。

具有外加散热结构的发光二极体-02242477.6
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申请日： 2002-08-09 - 公布日： 2003-08-20 - 主分类号：
摘要：一种具有外加散热结构的发光二极体。为提供一种提高散热效率、降低热阻、提高操作功率的电子元件，提出本实用新型，它包括由发光部及自发光部端连设的两接脚组成发光二极体及包覆发光二极体的散热结构；散热结构系由预定处具有容置槽的第一板体、延设于第一板体容置槽预定处的延伸部及自延伸部连设的第二板体；第一板体容置槽两端分别延设翼部；第二板体具有与第一板体容置槽相同的容置槽，并于容置槽两端分别延设与第一板体翼部相同的翼部。

一种具有新型遮阳罩的LED模块-02239787.6
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申请日： 2002-07-11 - 公布日： 2003-08-20 - 主分类号：
摘要：一种具有新型遮阳罩的LED模块，技术方案是：包括模块、遮阳罩，其特征是所述遮阳罩的遮阳帽上设置有数个断口，形成数个独立的遮阳帽，模块上每组像素的上方设置有一个独立的遮阳帽，所述的遮阳罩表面斜纹的横截面为矩形，所述的模块单灯孔的形状为椭圆台，椭圆台的小头端设置在LED模块的外侧，椭圆台的大头端设置在LED模块的里侧。

具有外加散热结构的高功率发光二极体-02247707.1
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申请日： 2002-08-16 - 公布日： 2003-08-20 - 主分类号：
摘要：一种具有外加散热结构的高功率发光二极体。为提供一种提高散热效率、降低热阻、操作功率高的电子元件，提出本实用新型，它包括系为以树脂/透明包材封装结构的高功率发光二极体及覆设于高功率发光二极体外部藉以吸收并释放高功率发光二极体释放热能的散热结构；高功率发光二极体系由基体、凸设于基体的发光部及复数个设于基体两侧的接脚构成。

发光二极管支架构造-02241577.7
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申请日： 2002-07-18 - 公布日： 2003-08-20 - 主分类号：
摘要：一种发光二极管支架构造，在一具导电性的金属材上冲压出等距相连的支架单元，各支架单元上设有四个相对立的接脚，其中在该第一、第二及第四接脚上端分别形成一接点，第三接脚上端凹设形成一径向椭圆状的碗部，供承载三颗可发出不同颜色的芯片，该等芯片是通过打线与相对应的接点相连接，在连结后，再通过包封材料予以包覆封装，并进行切脚及成品测试等作业，即形成发光二极管，借此，以利用一颗发光二极管即可发出全彩的光源。

具有金属盘体的发光二极体-02242467.9
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申请日： 2002-08-09 - 公布日： 2003-08-13 - 主分类号：
摘要：一种具有金属盘体的发光二极体。为提供一种散热快速、避免因过热、提高发光效能、亮度高、使用性能好的电子元件，提出本实用新型，它包括金属盘体、杆状导线架、晶片及内部灌注有环氧树脂并罩覆于金属盘体上方的外罩壳；金属盘体的盘面上设有数个贯穿孔及至少一供导线架穿设有固定胶座，金属盘体下方设有与穿设于金属盘体固定胶座上的导线架平行的杆状延设导线架，金属盘体凹设凹槽；晶片嵌设于金属盘体凹槽内，并以金属导线与导线架连接。

功率型发光二极管-02272450.8
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申请日： 2002-08-09 - 公布日： 2003-07-30 - 主分类号：
摘要：本实用新型公开了一种功率型发光二极管，其特点是在热沉上至少固定有一根贯穿热沉并与热沉绝缘的引脚，该引脚与半导体芯片电联接，在热沉上固定有透明的包封树脂，包封树脂将热沉的反光腔连同半导体芯片以及芯片与引脚电联接的部分一起封于其内。本实用新型简化了功率型发光二极管的结构和制造工艺，并且在制造过程中可充分利用小功率发光二极管的成熟技术，从而使产品质量稳定性大大提高，并使得原来生产小功率发光二极管的企业很容易发展生产功率型发光二极管。

ZnO基异质结发光二极管-02266540.4
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摘要：本实用新型的ZnO基异质结发光二极管在衬底上自下而上依次由第一电极层、n－ZnO薄膜层、CdxZn1－xO基层、p－ZnO薄膜层、第二电极层沉积而成。本实用新型的ZnO基异质结发光二极管的优点是：1)利用Cd掺杂对发光层禁带的调节作用，可以得到2.8～3.3eV的可调带隙，制得紫外光、紫光、绿光、蓝光等多种发光器件。2)ZnO基异质结构，界面晶格匹配性好，有利于提高器件的性能。

直冷式发光二极体-02236069.7
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摘要：一种直冷式发光二极体，它是将晶片与电极接触的回路，以基底导线架固定并封装于气密罩中，其导线由封口处延伸向外，该气密罩内的空气是抽除至真空状态后再注入介质予以闭合的，其中该基底表面设有数组散热片；该气密罩是以高系数导热材质制成各种规格形式的罩状体，内部备有容置空间；该介质是以具绝缘冷却效果的液体或气体为主，充填布满于气密罩内直接接触于晶片及基底、导线。该二极体具有稳定的工作空间，热量可借着气密罩向外迅速逸散使热交换率提高。本实用新型因散热良好故可增加晶片数目，可制作出各种颜色的发光二极体，且其亮度可取代一般传统灯泡及发光二极体阵列装置。

连结式表面粘着型发光二极管-02231267.6
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申请日： 2002-04-30 - 公布日： 2003-06-18 - 主分类号：
摘要：本实用新型连结式表面粘着型发光二极管是一种表面粘着型发光二极管(SMDLED)的新型结构。制作方法是以金属支架为基板，利用机械加工或化学蚀刻方式使其中一面具有凹槽及基板电极与穿透孔的结构，后经射出成型方法，利用金属基板凹槽结构作为射出成型底座，使用射出塑料将凹槽填满并使SMD两侧表面粘着电极成一平面，同时塑料经射出成型形成连结型碗杯结构，并将两侧穿透孔结构填满，后经将LED固晶、焊线、封胶制程后再将连结型金属基板结构以不同切割方法，形成单体结构成品或多连结单体结构LED模组成品。

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[实用新型]发光二极体无效

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