[实用新型]基材结构无效
| 申请号： | 02255051.8 | 申请日： | 2002-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN2572734Y | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫,楼仙英 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基材结构，其利用胶合结合并可产生导电功能，包括有一下基材、一上基材及一粘结剂层，该下基材及该上基材均以金属材料制成，该上基材底面设有接触端，该粘结剂层设置于该下基材顶面与该上基材底面之间，使该上基材胶合固定于该下基材上，且该上基材底面的接触端穿过该粘结剂层与该下基材顶面接触导通；因此使上基材与下基材之间不会被绝缘，具有导电功能，以及具有良好的屏蔽保护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基材结构，包括一以金属材料制成的下基材和一以金属材料制成的上基材，且该上基材顶面和该下基材顶面之间设有一粘结剂层，其特征在于，该上基材底面设有接触端，且该接触端穿过该粘结剂层与该下基材顶面接触。
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