[实用新型]组装组件陶瓷基板无效
| 申请号： | 02237924.X | 申请日： | 2002-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN2559100Y | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京市汇泽专利商标事务所 | 代理人： | 张若华 |
| 地址： | 台湾省台北县 *** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种组装组件基板，特别是指一种组装组件陶瓷基板，该陶瓷基板具有预定数量的容孔，容孔旁陶瓷基板上设置有功能性电子组件，上述容孔内填充有导电胶，导电胶与陶瓷基板具有良好的附着性及导电性，可供后续电极凸块或电极接脚使用，同时可以传导电子组件的讯号，预制的容孔导电胶设计可使组件的后续组装工序减少而降低成本，该功能性电子组件上具有一层保护层，可以保护电子组件以及电子组件导线电极与容孔导电胶的接触区，提高组件寿命及合格品率。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 组件 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种组装组件陶瓷基板，主要包括陶瓷基板，其特征在于：陶瓷基板上有预定数量的容孔，容孔旁陶瓷基板上设置有功能性电子组件。
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