[发明专利]无机电激发光装置防击穿结构无效
申请号: | 02155348.3 | 申请日: | 2002-12-10 |
公开(公告)号: | CN1507305A | 公开(公告)日: | 2004-06-23 |
发明(设计)人: | 王志源 | 申请(专利权)人: | 胜华科技股份有限公司 |
主分类号: | H05B33/14 | 分类号: | H05B33/14;H05B33/02 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刁玉生 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种无机电激发光装置防击穿结构,有一透明基材,该透明基材上依序叠设有一正面电极层、一发光层、一诱电层、一背面电极层,并于该发光层、诱电层及所述电极层的外缘包覆有一绝缘的封装层,其要点在于:所述正面电极层与所述发光层之间叠设一耐电压层,该耐电压层系由一种以上的耐电压材料所混合组成。本发明具有可增强无机电激发光装置的耐电压性,防止发光层被击穿的优点。 | ||
搜索关键词: | 机电 激发 装置 击穿 结构 | ||
【主权项】:
1、一种无机电激发光装置防击穿结构,有一透明基材,该透明基材上依序叠设有一正面电极层、一发光层、一诱电层、一背面电极层,并于该发光层、诱电层及所述电极层的外缘包覆有一绝缘的封装层,其特征在于:所述正面电极层与所述发光层之间叠设一耐电压层,该耐电压层系由一种以上的耐电压材料所混合组成。
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