[发明专利]喷墨式打印头喷孔的自动对准制法无效
申请号: | 02152284.7 | 申请日: | 2002-11-18 |
公开(公告)号: | CN1500638A | 公开(公告)日: | 2004-06-02 |
发明(设计)人: | 黃怡仁;林劉恭 | 申请(专利权)人: | 飞赫科技股份有限公司 |
主分类号: | B41J2/16 | 分类号: | B41J2/16 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 徐申民 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种喷墨式打印头喷孔的自动对准制法,包括下列步骤:提供一基板,所述基板包含有至少一致动组件;在所述基板表面上依序形成一第一薄膜及一第二薄膜,并定义此第二薄膜,以在上述致动组件的上方形成一凸部,且露出上述第一薄膜的部分表面;在上述露出的第一薄膜的部分表面上形成一第三薄膜,此第三薄膜并同时覆盖于该凸部的上方;去除该凸部上方的第三薄膜;最后进行蚀刻制程,将上述凸部及其下方的第一薄膜去除,以形成一孔洞。 | ||
搜索关键词: | 喷墨式 打印头 自动 对准 制法 | ||
【主权项】:
1.一种喷墨式打印头喷孔的自动对准制法,包括下列步骤:提供一基板,其包含有至少一致动组件;于所述基板表面上形成一第一薄膜;于所述第一薄膜上形成一第二薄膜;定义所述第二薄膜,以于所述致动组件的上方形成一凸部,并露出所述第一薄膜的部分表面;于上述露出的第一薄膜的部分表面上形成一第三薄膜,所述第三薄膜并同时覆盖在所述凸部的上方;去除所述凸部上方的第三薄膜;以及进行蚀刻制程,将所述凸部及所述凸部下方的所述第一薄膜去除,以形成一孔洞。
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