[发明专利]通信设备中具有散热结构的器件进行散热处理的方法有效
申请号: | 02149115.1 | 申请日: | 2002-11-21 |
公开(公告)号: | CN1503618A | 公开(公告)日: | 2004-06-09 |
发明(设计)人: | 沈明;黄自亮 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李强 |
地址: | 518057广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种通信设备中具有散热结构的器件进行散热处理的方法,该方法为:将具有散热结构的器件设置在印刷电路板上,使与带散热结构一面相对的另一面与印刷电路板配合;在所述器件的散热结构上设置散热器,将散热器固定在印刷板电路上以压迫器件,使该器件与印刷电路板保持有效接触。本发明能有效利用设备内部空间,以及利用空气对流和PCB散发热量。 | ||
搜索关键词: | 通信 设备 具有 散热 结构 器件 进行 处理 方法 | ||
【主权项】:
1、一种通信设备中具有散热结构的器件进行散热处理的方法,其特征在于包括下述步骤:A、将具有散热结构的器件设置在印刷电路板上,使与带散热结构一面相对的另一面与印刷电路板配合;B、在所述器件的散热结构上设置散热器,将散热器固定在印刷板电路上以压迫器件,使该器件与印刷电路板保持有效接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02149115.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。