[发明专利]聚醚酰亚胺柔性印刷线路基材的制备方法

摘要

本发明提供了一种聚醚酰亚胺柔性印刷线路基材的制备方法，采用三苯二醚四酸二酐单体对联苯型聚酰亚胺进行改性，合成了聚醚酰亚胺树脂，由于醚键的存在改善了聚合物的柔性，使树脂与铜箔的粘接性大大提高。本发明采用三苯二醚四酸二酐和联苯四酸二酐与对苯二胺和3，3’－二甲基－4，4’－二氨基联苯缩聚，合成聚酰胺酸清漆，将聚酰胺酸清漆在铜箔上涂敷成膜，再经高温酰亚胺化形成聚醚酰亚胺和铜箔复合膜，树脂层的线膨胀系数为10－30×10－6(1/K)，作为柔性印刷线路的基材，在制造和使用中不发生卷曲。

主权项

1.一种聚醚酰亚胺柔性印刷线路基材的制备方法，其特征在于采用三苯二醚四酸二酐和联苯四酸二酐与对苯二胺和3，3’-二甲基-4，4’-二氨基联苯聚合，合成具有含下面结构式(1)和(2)所表示的重复单元：其中n/m摩尔比为10-50∶90-50，X为以下两种结构：在极性非质子溶剂N，N-二甲基乙酰胺或N-甲基吡咯烷酮中加入三苯二醚四酸二酐和联苯四酸二酐，三苯二醚四酸二酐和联苯四酸二酐的比例在1-5∶9-5之间；在20-50℃搅拌，然后加入等摩尔数的二胺，二胺是对苯二胺和3，3’-二甲基-4，4’-二氨基联苯的混合物；反应4-24小时，形成聚醚酰胺酸清漆，在洁净的玻璃板上涂敷形成胶膜，再经过程序升温处理到350℃，得到聚醚酰亚胺薄膜；在经过粗化电解铜箔的表面涂敷聚醚酰胺酸清漆，经过60℃、100℃、140℃、180℃的程序升温后形成部分酰亚胺化的复合膜，再经过氮气份保护下300-350℃处理，形成聚醚酰亚胺铜箔复合膜。