[发明专利]多层印制线路板及其制造方法,填充通孔的树脂组合物有效
| 申请号： | 02148010.9 | 申请日： | 1998-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN1474642A | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 浅井元雄;岛田宪一;野田宏太;苅谷隆;濑川博史 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 线路板 及其 制造 方法 填充 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种包括具有通孔的基板和该基板具有其上形成的至少一种层间绝缘树脂层及在层间绝缘树脂层上形成的至少一种导体电路的多层印制线路板，所述通孔是用一种填料填满的，其中填料是含金属微粒和热固性树脂和热塑性树脂中一种的不导电组合物，以及通孔上的填料外露部分是以覆盖通孔的导体层覆盖的。
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