[发明专利]一种梁膜分体结构谐振梁压力传感器无效
| 申请号： | 02144447.1 | 申请日： | 2002-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1485600A | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 陈德勇;崔大付 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | G01L1/10 | 分类号： | G01L1/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 100080*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种梁膜分体结构谐振梁压力传感器，由上下两硅片组成。上硅片制作谐振梁，下硅片制作压力膜。两硅片键合成一个整体，压力膜感受到的外加压力传递到谐振梁上，改变梁的轴向机械应力，从而影响梁的固有谐振频率，通过检测谐振频率的变化实现压力测量。本发明采用半岛结构谐振梁，制作简单并有效提高压力检测灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分体 结构 谐振 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种梁膜分体结构谐振梁压力传感器，由上硅片和下硅片键合而成；上硅片包括谐振梁、半岛及矩形框架，下硅片包括矩形压力膜，其特征在于谐振梁仅由两个半岛结构支撑。
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