[发明专利]柔韧印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 02144063.8 | 申请日： | 2002-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1411328A | 公开（公告）日： | 2003-04-16 |
| 发明（设计）人： | 渡边荣 | 申请（专利权）人： | 旭通信株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种柔韧印刷电路板，包括耐热、柔韧的本体和引线，通孔和焊料。本体和引线由绝缘材料制成。通孔在本体上形成。焊料充满通孔，以将本体和引线部分重叠在一起。同样，公开了制造柔韧电路板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 柔韧 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔韧印刷电路板，其特征在于包括：由绝缘材料制成的第一和第二耐热、柔韧分割板(2-1，2-2)；在所述第一分割板上形成的通孔(H1)；和用来填充通孔以将彼此部分重叠的所述第一和第二分割板结合在一起的焊料(2-3)。
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