[发明专利]罩幕式只读存储器的制造方法有效
申请号: | 02142772.0 | 申请日: | 2002-09-19 |
公开(公告)号: | CN1484300A | 公开(公告)日: | 2004-03-24 |
发明(设计)人: | 林圣评 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种罩幕式只读存储器的制造方法,此方法提供已形成一层栅极介电层的基底。于此基底上形成一层材质层后,图案化此材质层,且经图案化的材质层覆盖住预定形成埋入式扩散区的区域。然后,利用实时蒸汽产生制作工艺或快速热回火制作工艺使经图案化的材质层转变成经图案化的氧化硅层。接着,于基底上形成暴露经图案化的氧化硅层的一层图案化光阻层,并以图案化光阻层为罩幕,进行掺质植入制作工艺以于基底中形成埋入式扩散区。之后,移除图案化光阻层,并于基底上形成字线。 | ||
搜索关键词: | 罩幕式 只读存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种罩幕式只读存储器的制造方法,其特征在于:该方法包括:提供已形成场氧化层的一基底;于该基底上形成一栅极介电层;于该栅极介电层上形成一材质层;图案化该材质层以形成一材质层条状物,且该材质层条状物覆盖住预定形成一埋入式扩散区的区域;使该材质层条状物转变成一氧化硅条状物;于该基底上形成一图案化光阻层,该图案化光阻层暴露该氧化硅条状物;以该图案化光阻层为罩幕,进行掺质植入制作工艺以于该基底中形成该埋入式扩散区;移除该图案化光阻层;于该基底上形成一字线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造