[发明专利]应用超声波装置于含有胶体活化剂的非导体金属化制程

摘要

一种应用超声波装置于含有胶体活化剂的非导体金属化制程，其特征是将至少一非导体基材于胶体活化槽以一胶体触媒活化剂通过一超声波装置以将该基材予以均匀吸附活化，有利于后续无电解电镀(化学镀)/电镀及组合流程的其中之一；该制程是利用各种型态的超声波振荡装置，由高频率的微泡生成与爆裂形成高效率质量传送，打破界面张力提高渗透、湿润及吸附效率，使该低酸高盐型胶体活化剂在非导体表面、微孔/微盲孔孔壁、非导体疏孔内壁均匀吸附活化，提高析镀膜的致密性、密着力及均一性，并有效降低生产成本，得以广泛应用于PCB制程中微孔、盲孔、微盲孔的PTH流程及其它含有金属、贵金属胶体活化剂的非导体金属化制程。

主权项

1、一种应用超声波装置于含有胶体活化剂的非导体金属化制程，其特征是：将至少一非导体基材于胶体活化槽以一胶体触媒活化剂通过一超声波装置以将该基材予以均匀吸附活化，有利于后续无电解电镀(化学镀)/电镀及组合流程的其中之一。