[发明专利]叠层板用铜合金箔无效
| 申请号： | 02140298.1 | 申请日： | 2002-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN1395460A | 公开（公告）日： | 2003-02-05 |
| 发明（设计）人： | 永井灯文;野中俊照 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供在三层柔性基板中，即使不施行粗化处理与含有环氧树脂的粘合剂的粘合性也良好的、可在贴铜叠层板上进行叠层的表面粗糙度小且高导电性和强度的铜合金箔。该叠层板用的铜合金箔的特征在于在含有特定元素的铜合金中，防锈保护膜的厚度为距离表面3μm以下，与含有环氧树脂的粘合剂的粘合性良好，表面粗糙度用十点平均表面粗糙度(Rz)表示在2μm以下，不施行粗化处理即用含有环氧树脂的粘合剂与基板粘合时的180°剥离强度在8.0N/cm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层板用 铜合金 | ||
【主权项】：
1.一种叠层板用铜合金箔，其特征在于：它的组成含有添加元素成分，用重量比例表示，含有Cr0.01质量％～2.0质量％、Zr0.01质量％～1.0质量％的各成分中的一种以上，余量为铜以及不可避免的杂质，防锈保护膜的厚度为距离表面3nm以下，具有用十点平均表面粗糙度(Rz)表示的表面粗糙度在2μm以下、抗拉强度在600N/mm2以上、导电率在60％IACS以上的特性，不需粗化处理，用含有环氧树脂的粘合剂与基板树脂接合时，含有环氧树脂的粘合剂与铜合金箔的180°剥离强度在8.0N/cm以上。
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