[发明专利]便携式电子装置壳体的装配结构无效
申请号: | 02134544.9 | 申请日: | 2002-08-07 |
公开(公告)号: | CN1474643A | 公开(公告)日: | 2004-02-11 |
发明(设计)人: | 郑飞;周永恒 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种便携式电子装置壳体的装配结构,包括盖体、卡固元件及本体,盖体上延伸出若干凸片,且每一凸片上开有卡槽,卡固元件设有卡钩及弹性单元,其主体上设有拆卸部,本体上设置有收容槽,所述卡固元件固持于收容槽内,且可相对其移动,通过该卡固元件卡钩与盖体上的卡槽配合,可使盖体结合于本体上,而藉对前述拆卸部和弹性元件共同作用,可使盖体与本体分离。 | ||
搜索关键词: | 便携式 电子 装置 壳体 装配 结构 | ||
【主权项】:
1.一种便携式电子装置壳体的装配结构,包括盖体、卡固元件及本体,其特征在于:所述盖体上延伸出若干凸片,卡固元件包括主体、卡钩及弹性单元,其主体上设有拆卸部,本体上设置有收容槽,所述卡固元件固持于收容槽内,且可相对其移动,通过该卡固元件卡钩与盖体上的凸片配合,可使盖体结合于本体上,而藉对前述拆卸部和弹性单元共同作用,可使盖体与本体分离。
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