[发明专利]用于清洁探针板接点的设备与方法无效
| 申请号： | 02132256.2 | 申请日： | 2002-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1466182A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 金秉住;黄寅奭;李浩烈;卞守珉;金炯求;池俊洙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;谷惠敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种用于从集成电路测试探针设备测试探针板的多个电接点上，清洁碎屑和残渣的设备及其使用方法，该设备优先包括具有槽形表面的硅片，可以移动该测试探针板以实现压力接触。槽形表面提供了一种栅形结构，这种栅形结构与所实现的压力电接触结合，可以破碎夹杂或粘附的任何残渣颗粒，然后，将这些颗粒破碎为更小颗粒并从探针板上脱落。利用各种测量传感器对探针板的压力和相对运动进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洁 探针 接点 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于清洁集成电路测试探针设备上的探针的设备，该设备包含：基本上平坦刚性缓冲衬底，具有脊形表面；运动控制装置，用于移动探针从而以预定压力接触缓冲衬底；以及残渣去除装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
