[发明专利]准直仪焊接装置及其方法无效

专利信息
申请号: 02130135.2 申请日: 2002-08-23
公开(公告)号: CN1438089A 公开(公告)日: 2003-08-27
发明(设计)人: 黄冕淳;朴台焕;宣烘锡;金炳坤 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: B23K31/00 分类号: B23K31/00;B23K37/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王新华
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于将多个准直仪焊接到沿径向方向具有多个相互间隔预定距离的通孔的壳体中的装置,其包括用于存放壳体的壳体存放部件。该装置还包括壳体分配单元,其包括用于夹持存放在壳体存放部件中的壳体的壳体卡盘部件和用于将壳体卡盘部件移送到指定焊接位置的壳体移送部件。该装置还包括多个准直仪夹持单元,每个夹持单元用于夹持准直仪并相对于焊接位置彼此远离地移近到焊接位置。该装置包括位于靠近焊接位置并能通过壳体上的通孔将多个准直仪焊接到壳体中的焊接单元。本发明提供的准直仪的焊接装置和方法,可以自动完成准直仪组件的焊接,从而节省了准直仪的生产时间并提高了准直仪组件的可靠性能。
搜索关键词: 准直仪 焊接 装置 及其 方法
【主权项】:
1.一种用于将多个准直仪焊接到沿径向方向具有多个相互间隔预定距离的通孔的壳体中的装置,包括:用于存放壳体的壳体存放部件;壳体分配单元,其包括用于夹持存放在壳体存放部件中的壳体的壳体卡盘部件和用于将壳体卡盘部件移送到指定焊接位置的壳体移送部件;多个准直仪夹持单元,每个夹持单元用于夹持多个准直仪中的各个准直仪,并相对于焊接位置彼此远离地移近到焊接位置以将多个准直仪插入到已经移送到焊接位置的壳体中;和位于靠近焊接位置并能通过壳体上的通孔将多个准直仪焊接到壳体中的焊接单元。
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