[发明专利]消除机加工应变的设备有效
申请号: | 02129851.3 | 申请日: | 2002-08-19 |
公开(公告)号: | CN1407605A | 公开(公告)日: | 2003-04-02 |
发明(设计)人: | 沟本康隆;山中聪;土井功达;森俊;鸿田隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪斯科 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 蔡民军,章社杲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种消除机加工应变的设备,它通过使用一抛光工具对一工件的处理后的表面例如一半导体晶片的磨削后的背面进行抛光从而高效、高质量地消除该处理后的表面或磨削后的背面上的机加工应变。该设备包括处理后的表面的同时保持该工件的吸盘装置和对保持在吸盘装置上的工件的处理后的表面进行抛光的抛光装置。该抛光装置包括一抛光工具,使得转动中的抛光工具压靠工件的处理后的表面,从而抛光该处理后的表面。 | ||
搜索关键词: | 消除 加工 应变 设备 | ||
【主权项】:
1.一种消除机加工应变的设备,该设备通过抛光一工件的处理后的表面消除该表面上的机加工应变,包括:在暴露处理后的表面的同时保持该工件的吸盘装置;工件输入/输出装置,其用于将要从该处理后的表面上消除机加工应变的工件输入到该吸盘装置上和将已从该处理后的表面上消除机加工应变的工件从该吸盘装置上的一位置输出;以及对保持在吸盘装置上的工件的处理后的表面进行抛光的抛光装置,其中,吸盘装置可有选择地位于一工件输入/输出区和一抛光区,当吸盘装置位于工件输入/输出区时,具有处理后的表面待消除机加工应变的工件输入到吸盘装置上,然后将吸盘装置传送到抛光区,用抛光装置对保持在吸盘装置上的工件的处理后的表面进行抛光,消除处理后的表面的机加工应变,然后吸盘装置回到工件输入/输出区后工件从吸盘装置上该位置输出;以及抛光装置包括一转轴和一安装在该转轴上的抛光工具,转动中的抛光工具压靠工件的处理后的表面,从而对处理后的表面抛光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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