[发明专利]离子供给装置及离子供给方法有效
| 申请号： | 02127204.2 | 申请日： | 2002-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1404780A | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 斋田至 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | A45D2/00 | 分类号： | A45D2/00;A45D4/00;A61L9/22;F24F1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种离子供给装置及离子供给方法，荷电粒子可继续碰触于对象物，使更多的荷电粒子诱引于对象物，能更继续加以吸着。使形成荷电粒子的物质继续作用(附着)于对象物。其解决的手段提供一种离子供给装置，包括荷电粒子(离子)发生手段，使荷电粒子向对向物放出，与电位保持手段保持对象物的电位以使荷电粒子能继续诱引/吸着于对象物。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 供给 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种离子供给装置，其特征在于，该装置包括：一荷电粒子(离子)发生手段，其使荷电粒子向对象放出；一电位保持手段，其保持对象物的电位，以使荷电粒子继续诱引/吸着于对象物。
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