[发明专利]光学封装装置无效
| 申请号： | 02126726.X | 申请日： | 2002-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1467887A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 牟忠信;黄楠宗;林永堂 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种应用于通讯领域的光学封装装置，其包括一盖体及一底座，该盖体与底座密合而形成一收容空间，其内收容有光学组件，盖体上有一开口。该底座上下两表面分别设置有多个焊盘，上下表面的焊盘由成型于底座上的印刷电路电性连接，且下表面上的焊盘至少有两个相互导通。该光学封装装置可藉由表面贴装技术焊接至电路板，适合高密度封装及高频操作，利于实现小型化封装。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种光学封装装置，其包括一盖体及一底座，该盖体与底座密合而形成一收容空间，其内收容有光学组件，盖体上有一开口，其特征在于：该底座上下两表面分别设置有多个焊盘，上下表面的焊盘由成型于底座上的印刷电路电性连接，且下表面上的焊盘至少有两个相互导通。
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