[发明专利]识别装置、接合装置及电路装置的制造方法无效
申请号: | 02123175.3 | 申请日: | 2002-06-26 |
公开(公告)号: | CN1393919A | 公开(公告)日: | 2003-01-29 |
发明(设计)人: | 关幸治;酒井纪泰;东野俊彦 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 杨梧,马高平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种识别装置,接合装置及电路装置的制造方法,导线接合工序时,为防止基板氧化而采用的不活泼气体因接合时的温差会产生闪晃,使图形识别精度恶化。在具有本发明识别装置的接合装置21中,在环状照明25和操作孔24之间,将闪晃防止送风机构31设置在操作孔24附近。由此,从操作孔24喷出的氮气虽然会因温差形成闪晃,但是能从闪晃防止送风机构31利用氮气的气流将其吹走。其结果是,可以提高识别照相机的识别精度,而且可以提高μm级的导线接合精度。 | ||
搜索关键词: | 识别 装置 接合 电路 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种识别装置,其特征在于,包括:具有加热功能的基板载置台;在所述基板载置台上,覆盖操作区域的罩;所述罩上面设置的操作孔;所述操作孔上方设置的照明;在配置于所述照明上方的镜筒内设置的图形识别用照相机;利用所述照明下部设置的送风气流,使吹入所述罩内的不活泼气体利用所述基板载置台的加热产生的上升气流的波动相对于所述罩表面向横向排放。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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