[发明专利]下电极的制造方法有效
申请号: | 02122004.2 | 申请日: | 2002-05-28 |
公开(公告)号: | CN1463029A | 公开(公告)日: | 2003-12-24 |
发明(设计)人: | 刘勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01G4/005;H01G13/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种下电极的制造方法,其步骤如下。在基底上形成具有电容器开口的氧化硅层,接着在氧化硅层的上表面和开口的侧壁和底部形成顺应性的导电层。之后在开口中填满光阻材质,并以此光阻材质为掩膜(mask),移除氧化硅层的上表面上的顺应性的导电层,使其转为冠状导电层。之后移除氧化硅层,以暴露出冠状导电层的外侧表面,此时光阻材质仍位于开口内保护冠状导电层的内侧表面。待氧化硅层移除后,再移除光阻材质以暴露出冠状导电层的内侧表面。 | ||
搜索关键词: | 电极 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种下电极的制造方法,包括下列步骤:提供一基底;在该基底上形成一氧化硅层,其中具有一开口;在该氧化硅层的上表面和该开口的侧壁和底部形成一顺应性的导电层;在该开口中填满一光阻材质;以该光阻材质为掩膜(mask),移除该氧化硅层的上表面上的该顺应性的导电层,以转为一冠状导电层;以该光阻材质保护该冠状导电层的内侧表面,移除该氧化硅层以暴露出该冠状导电层的外侧表面;以及移除该光阻材质以暴露出该冠状导电层的内侧表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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