[发明专利]成型品内的金属端板向挠性基板的连接构造及其连接方法无效
| 申请号： | 02120144.7 | 申请日： | 2002-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1459812A | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 稻垣二郎;铃木玲子;篠木高司;水野伸二 | 申请（专利权）人： | 帝国通信工业株式会社 |
| 主分类号： | H01H1/58 | 分类号： | H01H1/58;H01H21/12;H01H19/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种容易进行制造且不会产生导电图形与金属端子间的连接不良的成型品内的金属端板向挠性基板的连接构造及其连接方法。在形成于挠性基板10上的导电图形17之上设有弹性导电涂料层50，在将金属端子板20直接接触在该弹性导电涂料层50之上的状态下，以覆盖弹性导电涂料层50与金属端子板20的连接部分的方式在其上下成型成型品30。也可以设置热熔式导电性连接材料层来代替弹性导电涂料层50。也可以省略弹性导致电涂料层50而直接将金属端子板20接触在导电图形17上。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 金属 挠性基板 连接 构造 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.成型品内的金属端板向挠性基板的连接构造，其特征在于，在将金属端子板直接抵接在形成在挠性基板上的导电图形上的状态下，通过以覆盖上述导电图形与金属端子板的连接部分的方式成型成型品而在将上述挠性基板的导电图形和金属端子板直接接触了的状态下进行固定。
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