[发明专利]假同晶高电子迁移率晶体管功率器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 02116140.2 申请日: 2002-04-19
公开(公告)号: CN1428870A 公开(公告)日: 2003-07-09
发明(设计)人: 金海千;朴敏;文载京;邢昌熙;池弘九;安浩均 申请(专利权)人: 韩国电子通信研究院
主分类号: H01L29/12 分类号: H01L29/12;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒,魏晓刚
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种在双平面搀杂外延生长衬底上形成的、并可用单一电源电压工作的假同晶高电子迁移率晶体管(PHEMT)功率器件,及其制造方法。该PHEMT功率器件包括:一外延生长的衬底,该衬底包括依次堆叠在半绝缘GaAs衬底上的一GaAs缓冲层、一AlGaAs/GaAs超晶格层、一未搀杂的AlGaAs层、第一搀杂硅层、第一隔离衬、一InGaAs电子输运层、第二隔离衬、具有与第一搀杂硅层不同的搀杂浓度的第二搀杂硅层、一轻度搀杂的AlGaAs层、以及一无搀杂的GaAs封盖层;在该无搀杂的GaAs封盖层上形成、并与其形成欧姆接触的一源电极和一漏电极;以及在该轻度搀杂的AlGaAs层上形成的延伸穿过该无搀杂GaAs封盖层的一栅电极。
搜索关键词: 电子 迁移率 晶体管 功率 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种假同晶高电子迁移率晶体管功率器件,包括:一外延生长衬底,该衬底包括依次堆叠在半绝缘GaAs衬底上的一GaAs缓冲层、一AlGaAs/GaAs超晶格层、一未搀杂的AlGaAs层、第一搀杂硅层、第一隔离衬、一InGaAs电子输运层、第二隔离衬、具有与第一搀杂硅层不同的搀杂浓度的第二搀杂硅层、一轻度搀杂的AlGaAs层、以及一无搀杂的GaAs封盖层;在该无搀杂的GaAs封盖层上形成、并与它形成欧姆接触的一源电极和一漏电极;以及在该轻度搀杂的AlGaAs层上形成的延伸穿过该无搀杂的GaAs封盖层的一栅电极。
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