[发明专利]具有隐埋电阻器的印刷电路板及其制造方法无效
申请号: | 02108800.4 | 申请日: | 2002-04-02 |
公开(公告)号: | CN1423517A | 公开(公告)日: | 2003-06-11 |
发明(设计)人: | 朴建阳;康丈珪;李硕揆 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H05K3/00;H01C17/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谢丽娜,谷惠敏 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有隐埋或埋入电阻器的PCB及其制造方法。PCB包括树脂电绝缘基片;在基片上形成的电路图形;形成在基片上一定图形中的至少一对隔开的电阻器引出端,每个都包括用导电保护层覆盖的金属焊盘;形成在电阻器引出端之间且与其电连接的薄膜电阻器;和由单成分油墨形成的被覆层,覆盖电阻器和电阻器引出端。为了提供希望的电阻,优选通过激光微调给电阻器刻槽。此PCB可以具有希望的电阻器电阻,该电阻均匀不受外部因素影响。 | ||
搜索关键词: | 具有 电阻器 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有埋入电阻器的印刷电路板,包括:树脂电绝缘基片;形成在基片上的电路图形;形成在基片上一定图形中的至少一对隔开的电阻器引出端,每个都包括用导电保护层覆盖的金属焊盘;形成在电阻器引出端之间且与其电连接的薄膜电阻器;以及由单成分油墨形成的被覆层,覆盖电阻器和电阻器引出端。
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