[发明专利]半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 02107474.7 | 申请日： | 2002-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN1375859A | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 广木正明;山崎舜平 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 陈景峻,梁永 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造半导体器件的方法,该方法包括能确认形成在阵列衬底上的电路或电路元件是否正常运行的非接触检测工艺,并通过消除浪费以保持缺陷产品形成,能降低制造成本。利用形成在检验衬底上的初级线圈和形成在阵列衬底上的次级线圈整流和整形由电磁感应产生的电动势,由此将电源电压和驱动信号输送给TFT衬底上的电路或电路元件,以便驱动它。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造半导体器件的方法，包括：在衬底上提供包括多个半导体元件的电路；在衬底上提供至少一个次级线圈，其中至少一个次级线圈与所述电路电连接；通过给其施加磁场，在至少一个次级线圈中感应电压，由此电流流过所述电路的至少一部分；为了测试电路的工作，测量在电路的至少一部分产生的电场。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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