[发明专利]携带电话的用户识别模块卡安装结构无效
| 申请号： | 02102010.8 | 申请日： | 2002-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1366440A | 公开（公告）日： | 2002-08-28 |
| 发明（设计）人： | 坂口克哉;齐藤丰志 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H04Q7/32 | 分类号： | H04Q7/32;G06K13/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安,杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 携带电话的一种SIM卡安装结构,它包括以可嵌入SIM卡(1)的方式形成的SIM卡安装用的有底孔部(5),它设在携带电话的表面侧壳体的背面部上;由弹性材料形成的压紧部(3),其一端以一体成形的方式安装在壳体的背面部上,向孔部(5)的上方延伸,弹性地压住SIM卡,由弹性材料形成的SIM卡用电极端子(2),它安装在孔部(5)的底部上的与SIM卡(1)的电极相向的位置上。压紧部(3)的一端以作为纵向板簧起作用的方式安装在该携带电话的纵向的SIM卡安装用的孔部(5)的端部上。压紧部(3)具有切口部(4),该切口部赋予该压紧部适宜的弹性,而且容易进行SIM卡的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 携带 电话 用户 识别 模块 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种SIM卡安装结构，是携带电话的SIM卡安装结构，包括：以可嵌入SIM卡的方式形成的SIM卡安装用的有底孔部，它设在携带电话的表面侧壳体的背面部上；由弹性材料形成的压紧部，其一端以一体成形的方式安装在上述壳体的背面部上，位于上述孔部的上方，弹性地压住上述SIM卡；由弹性材料形成的SIM卡用电极端子，它安装在孔部的底部上的与上述SIM卡的电极相向的位置上。
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