[发明专利]用来限制等离子体的室构造有效

专利信息
申请号: 01819621.7 申请日: 2001-09-25
公开(公告)号: CN1478291A 公开(公告)日: 2004-02-25
发明(设计)人: J·J·陈;E·H·伦茨;马昆德·斯林尼瓦桑 申请(专利权)人: 兰姆研究有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 肖春京
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种等离子体限制装置,用来尽量减小加工室中加工区外面区域中不希望有的等离子体的形成。此等离子体限制装置包括位于加工区周边附近的第一限制元件和第二限制元件。第二限制元件与第一限制元件被分隔开。第一限制元件包括电接地的暴露的导电表面,而第二限制元件包括构造成覆盖电接地的导电部分的暴露的绝缘表面。第一限制元件和第二限制元件明显地降低了通过其间的多个等离子体形成分量的作用。等离子体限制装置还可以包括由绝缘材料形成的被设在加工区周边附近的第一限制元件与第二限制元件之间的第三限制元件。第三限制元件进一步降低了通过第一限制元件与第二限制元件之间的各个等离子体形成分量的作用。
搜索关键词: 用来 限制 等离子体 构造
【主权项】:
1.一种等离子体限制装置,用来尽量减小加工室的加工区外面的区域中不希望有的等离子体的形成,该装置包含:第一限制元件,它位于加工区周边附近,且包括电接地的暴露的导电表面;以及第二限制元件,它位于加工区周边附近,且包括构造成覆盖电接地的导电部分的暴露的绝缘表面,该第二限制元件与第一限制元件分隔开,其中,第一限制元件和第二限制元件相当大地降低通过其间的各个等离子体形成分量。
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