[发明专利]光学单元、曝光设备和器件制造法无效
申请号: | 01818664.5 | 申请日: | 2001-11-09 |
公开(公告)号: | CN1475028A | 公开(公告)日: | 2004-02-11 |
发明(设计)人: | 白石直正 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 武玉琴;顾红霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在光学单元镜筒中整体布置一个环形支撑件,并且三个突起部分分布在支撑件的上表面上。突起部分以直接接触的方式支撑平行平片的下表面。在此支撑态下,平行平片与支撑件的一个表面相对,其间有几微米的间隙。通过这种配置,平行平片一侧中的空间基本上与另一侧的空间隔开。因此,例如即使平行平片一侧空间中的气体环境不同于另一侧,也可以有效地避免气体混合。另外,因为平行平片在三点处被支撑,所以由于平行平片的支撑力而抑制平行平片的变形,由此抑制折射率变化。 | ||
搜索关键词: | 光学 单元 曝光 设备 器件 制造 | ||
【主权项】:
1.一种在镜筒内具有光束光路的光学单元,光学单元包括:透射所述光束的片状透射性光学元件;和连接到所述镜筒的第一支撑件,所述第一支撑件具有:一个与所述透射性光学元件的表面上所述光路的外围部分相对的第一相对表面,和至少三个分布在所述相对表面上的第一突起部分,通过至少在三点处支撑所述透射性光学元件而使得在透射性光学元件的所述表面和所述第一相对表面之间形成预定的第一间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造