[发明专利]在金属表面上无电电镀银的浴及方法无效
| 申请号： | 01816943.0 | 申请日： | 2001-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1468324A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·哈奇森;哈特穆特·马尔科;克里斯蒂安·斯帕林 | 申请（专利权）人： | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42;H05K3/24 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 已知的改善印刷电路板上铜表面焊着力的方法存在形成于金属表面的外层厚度不规则的缺点，而且这些层非常昂贵或制造时所用的成份对环境有害。更进一步来说，这种金属表面要适用于形成粘接以及电接触点。为了克服这些问题，在此公开一种通过在不如银贵重的金属表面更特定为铜表面上的电荷交换反应来无电电镀银的浴及方法，其含有至少一种卤化银络合物且不含有任何与Ag+离子作用的还原剂。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 表面上 无电电 镀银 方法 | ||
【主权项】：
1、一种通过电荷交换反应将银无电电镀于不如银贵重的金属表面的浴，该浴含有至少一种卤化银络合物且不含任何与Ag+离子作用的还原剂。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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