[发明专利]耐热性树脂的预聚体,耐热性树脂,绝缘膜和半导体装置无效
| 申请号： | 01816115.4 | 申请日： | 2001-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1462289A | 公开（公告）日： | 2003-12-17 |
| 发明（设计）人： | 冈沼雅子;吉田达弘;斋藤英纪;东田进弘;藤本雅则;石川忠啓 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/22 | 分类号： | C08G73/22;H01B3/30;H01L21/768;H01L21/312 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种特殊结构的聚苯并噁唑树脂预聚体，在其分子中包含可交联基团；由该预聚体通过缩合反应和交联反应制得的聚苯并噁唑树脂；包含所述聚苯并噁唑树脂的绝缘膜；和包含所述绝缘膜、具有层间绝缘膜和/或表面防护膜的半导体装置。该预聚体可溶解于有机溶剂，因此保持良好的可成形性，同时，在环合后可生成一种耐热性得到改善且具有优异的电学、机械和物理性能的耐热性树脂，因此适合用于半导体装置的绝缘层间膜或类似物。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热性 树脂 预聚体 绝缘 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种聚苯并噁唑树脂的预聚体，其分子中包含可交联基团。
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