[发明专利]光电元件及组件无效
申请号: | 01815552.9 | 申请日: | 2001-09-13 |
公开(公告)号: | CN1455959A | 公开(公告)日: | 2003-11-12 |
发明(设计)人: | 沃尔夫冈·克吕勒 | 申请(专利权)人: | 壳牌阳光有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0288 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 朱德强 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种光电元件,带有至少一个具有某种基本掺杂的三晶体晶片(2)、光接收面(3)、与光接收面相对的电结合面(4)、以及设置在电结合位置(4)上的至少一个交叉指形半导体结构(5),具有至少一个n型半导体部分结构(6)和与n型半导体部分结构(6)具有预定间隔(8)排列的至少一个p型半导体部分结构(7)。半导体部分结构之一和硅晶片(2)由此形成一个p-n结(9)。 | ||
搜索关键词: | 光电 元件 组件 | ||
【主权项】:
1.一种光电元件的制造方法,方法包括为具有光接收面和与光接收面相对的电结合面的硅晶片提供预定的基本掺杂,特征在于方法还包括以下步骤:(a)在硅晶片的电结合面上制成掺杂层,其中掺杂层的掺杂与硅晶片的预定掺杂不同,以在硅晶片中得到p-n结;(b)以对应于交叉指形半导体部分结构的形式,在掺杂层上施加用于产生n型半导体部分结构的n型掺杂剂和产生p型半导体部分结构的p型掺杂剂,使掺杂剂扩散到掺杂层内,由此形成半导体部分结构;以及(c)通过除去半导体部分结构之间间隔中的掺杂层,隔开半导体部分结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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