[发明专利]高抗电弧径迹指数液晶聚合物及其相关应用

摘要

优异抗电弧径迹指数以及阻燃性能连同其他可人的LCP特性已在一种主要由以下成分组成的树脂组合物中实现：a)可熔融加工并在熔融状态显示各向异性的全芳族聚酯；b)不导电填料，其平均粒度小于约3μm，所述不导电填料以足以将所述组合物的比较抗电弧径迹指数(CTI)等级提高到高于220V并使组合物不燃烧的数量存在。任选地，异常少量的非挥发性不导电荧光增白剂可加入到该树脂组合物中。与不导电填料相配合，该荧光增白剂，据发现，令人惊奇和显著地改进树脂的阻燃性能。

主权项

1.电子或电气设备，包含由液晶聚合物组合物成形的零部件，该组合物主要由以下成分组成：(a)热致变液晶聚合物成分，为芳族聚酯、聚(酯-酰胺)、聚(酯-酰亚胺)、聚(酯-酰胺-酰亚胺)或其混合物；(b)至少一种最长尺寸小于约4μm的不导电填料成分；以及其中所述电子或电气设备的比较抗电弧径迹指数(CTI)等级高于220V，并且可燃度等级是V-0，按UL-94试验在0.0625英寸厚的条件下测定。