[发明专利]薄片智能卡制造方法有效
| 申请号： | 01807813.3 | 申请日： | 2001-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN1422413A | 公开（公告）日： | 2003-06-04 |
| 发明（设计）人： | E·海恩曼恩;F·佩斯奇纳 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑建晖 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本智能卡至少由两层(1、2)纸或薄膜作为衬底材料叠压而成，其中一层嵌入有半导体芯片(6)，第二层具有连接触点(3)以及导电通路或外部连接面(4)。半导体芯片的触点经过导电(7)连接到第二层的连接触点(3)。该智能卡生产不需要芯片模块。带有IC和触点的衬底材料能够以连续轧辊形式进行轧制，与纸张生产形式相同。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 智能卡 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造智能卡的方法，其中第一步，第一衬底材料(1)带有至少一个半导体芯片(6)，以用于每个智能卡，半导体芯片中包括一个集成电路并至少有一个触点，第二衬底材料(2)带有至少一个连接触点(3)，以用于每个智能卡，其中纸质或者薄膜条或带被用作衬底材料，以用于多个智能卡；并且在第二步中，衬底材料(1、2)相互之间通过接触压力和/或粘合持久连接，其中半导体芯片的触点被导电连接到连接触点；并且在第三步中，通过切割或冲压，各智能卡被分离。
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