[发明专利]使用空气影像仿真器来评估掩模影像的方法有效

专利信息
申请号: 01805731.4 申请日: 2001-02-21
公开(公告)号: CN1406347A 公开(公告)日: 2003-03-26
发明(设计)人: 克里斯多氟·A·史宾斯 申请(专利权)人: 先进微装置公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;G03F7/20
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈泊,程伟
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明揭示一种评估晶圆架构制成过程的方法,此方法包括真实掩模图案轮廓的提取,以及使用真实掩模图案以获得一种仿真晶圆架构(350′)的光刻制程的仿真。该真实掩模图案轮廓的提取可以包括,例如,将使用一种扫描式电子显微镜(SEM)(105)的真实掩模(107)成像。藉由仿真光刻制程,使用过去用于制造真实掩模图案的理想掩模图案设计,而可以同样地获得第二仿真晶圆架构(350″)。因此,可以藉由比较这两种仿真晶圆架构,而来评估掩模图案效应对所有晶圆邻近效应的相对贡献。于是可以使用这种信息,以产生光学邻近更正(OPC)掩模设计,该设计补偿了掩模图案误差,并且给予良好的晶圆性能。
搜索关键词: 使用 空气 影像 仿真器 评估 方法
【主权项】:
1.一种分析晶圆制造过程的方法,该方法包括:将至少一部份的掩模(107)成像,该掩模(107)将使用于晶圆架构形成制程;以及仿真使用数据的光刻制程,该数据由部份掩模的成像而接收或得到,藉此获得仿真的晶圆架构(350′)。
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