[发明专利]使用空气影像仿真器来评估掩模影像的方法有效
申请号: | 01805731.4 | 申请日: | 2001-02-21 |
公开(公告)号: | CN1406347A | 公开(公告)日: | 2003-03-26 |
发明(设计)人: | 克里斯多氟·A·史宾斯 | 申请(专利权)人: | 先进微装置公司 |
主分类号: | G03F1/00 | 分类号: | G03F1/00;G03F7/20 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊,程伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明揭示一种评估晶圆架构制成过程的方法,此方法包括真实掩模图案轮廓的提取,以及使用真实掩模图案以获得一种仿真晶圆架构(350′)的光刻制程的仿真。该真实掩模图案轮廓的提取可以包括,例如,将使用一种扫描式电子显微镜(SEM)(105)的真实掩模(107)成像。藉由仿真光刻制程,使用过去用于制造真实掩模图案的理想掩模图案设计,而可以同样地获得第二仿真晶圆架构(350″)。因此,可以藉由比较这两种仿真晶圆架构,而来评估掩模图案效应对所有晶圆邻近效应的相对贡献。于是可以使用这种信息,以产生光学邻近更正(OPC)掩模设计,该设计补偿了掩模图案误差,并且给予良好的晶圆性能。 | ||
搜索关键词: | 使用 空气 影像 仿真器 评估 方法 | ||
【主权项】:
1.一种分析晶圆制造过程的方法,该方法包括:将至少一部份的掩模(107)成像,该掩模(107)将使用于晶圆架构形成制程;以及仿真使用数据的光刻制程,该数据由部份掩模的成像而接收或得到,藉此获得仿真的晶圆架构(350′)。
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- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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