[发明专利]处理不导电底衬的方法和装置有效
| 申请号： | 01804372.0 | 申请日： | 2001-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN1396844A | 公开（公告）日： | 2003-02-12 |
| 发明（设计）人： | 特丽·布卢克;詹姆斯·H·罗杰斯;谢军;埃里克·C·劳森 | 申请（专利权）人： | 英特维克公司 |
| 主分类号： | B05C13/00 | 分类号： | B05C13/00;B05C21/00;C23C14/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王彦斌 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在处理期间用于夹持不导电圆盘(124)的圆盘夹具(70)，该夹具包括接触圆盘边缘的接触装置和使上述接触装置在接触位置和退回位置之间移动的机构。该夹具包括枢轴(128、126)、夹具主体(110)、底座(112)、侧翼(122、120)、夹具指形件(132、130、134)、接触销(160、162)、接触杆(170、172)、弹簧(180、182)和退回销(190、192)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 导电 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种处理不导电底衬的方法，包括以下步骤：夹住不导电底衬以便进行处理；在不导电底衬上镀上导电镀层；通过接触装置将偏压加在导电镀层上，该接触装置电接触在不导电底衬边缘上的导电镀层；在靠近底衬表面的等离子体中产生离子，其特征在于，利用加在导电镀层上的偏压可使等离子体中的离子加速冲向底衬表面。
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