[发明专利]附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板无效
| 申请号： | 01801915.3 | 申请日： | 2001-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1383705A | 公开（公告）日： | 2002-12-04 |
| 发明（设计）人： | 平沢裕;山本拓也;高桥直臣 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/20;H05K3/22;H05K3/38;B32B15/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供能大幅降低印刷电路板的制造成本、供应更廉价的印刷电路板的印刷电路板制造材料和制造方法。为此,提供了印刷电路板的制造方法,该方法的特征为它包括下列步骤使用其特征为载箔和铜箔电路层间设置有机接合界面的附有载箔的铜箔电路,用该附有载箔的铜箔电路和形成树脂基材的半固化片在铜箔电路形成的表面与半固化片接触的状态下进行热压,由此制成覆铜箔层压板;从覆铜箔层压板的外层剥掉载箔以除去它。 | ||
| 搜索关键词： | 附有 铜箔 电路 制造 印刷 电路板 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.附有载箔的铜箔电路，其铜箔电路层设在载箔的一面或两面上，其特征在于所述的载箔和所述的铜箔电路层之间设有机接合界面。
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