[发明专利]附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板

说明书

发明所属的技术领域

本发明涉及附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法以及印刷电路板，该铜箔电路由载箔支承。

背景技术

以前覆铜箔层压板的制造方法是：将铜箔制造厂所提供的铜箔在覆铜箔层压板制造厂中与基材贴合而加工成覆铜箔层压板。再将这种覆铜箔层压板供应给蚀刻厂，于此在覆铜箔层压板表面上形成印刷电路板。

下面简要描述蚀刻厂中印刷电路板的制造方法。在通常镀覆铜箔的覆铜箔层压板的情况下，对其表面用磨轮等进行物理研磨、化学研磨等表面处理过程，表面处理后的覆铜箔层压板表面形成抗蚀层，经曝光和显影形成铜箔电路图形的重合过程、铜蚀刻过程、抗蚀层剥离过程，从而制成印刷电路板。也就是说，一定要有至少4-5道工序才能制成印刷电路板。

另一方面，在不用通常铜箔、而用附有载箔的铜箔制造覆铜箔层压板的情况下，除最初有除去载箔的过程以外，从下述表面处理过程到制成印刷电路板的过程和用通常铜箔的情况都相同。

近年来，对使用印刷电路板的电子、电器制品的成本要求越来越严格，需提供对需求者来说价格低、品质高的制品。因而，即使是印刷电路板业中也要求以进一步降低的成本制造出作为电子部件材料的印刷电路板。

但是，只要维持上述印刷电路板的制造方法不变，就难以缩短生产线，并认为降低印刷电路板的制造成本有一定的限度。

在这种情况下，印刷电路板制造厂开始考虑使用质量低而更廉价的材料，结果不能达到提供价格低而质量高的制品这一原来目标。

因此，从种种角度研究了更廉价的印刷电路板的制造方法，但是不存在不对现有设备进行改变、而基本上在所有制造厂都能使用的的廉价的印刷电路板的制造方法。

附图简述

图1所示的是附有载箔的铜箔电路的横截面图。图2和图3、图5-图8所示的是表示印刷电路板制造方法的概念图。图4所示的是附有载箔的铜箔电路的横截面图。

发明概要

因此，本发明人认真研究的结果是，想到了能大幅降低印刷电路板的制造成本、提供更廉价的印刷电路板的本发明。下面说明本发明。

权利要求1所述的发明是载箔一面或者两面设置铜箔电路层的附有载箔的铜箔电路，它的特征是载箔和铜箔电路层之间设有机接合界面(organic jointinterface/release layer)。该附有载箔的铜箔电路的横截面图如图1所示。从图1可知，有机接合界面位于载箔和铜箔电路层之间，已经形成了所需电路形状的铜层就具有了铜箔电路粘贴到载箔上的同样的形状。

图1所示的是附有载箔的铜箔电路，它是由载箔上形成有机接合界面、用该有机接合界面上形成了形成电路用的铜箔层的附载箔铜箔而制成的。也就是说，图2(a)所示的附有载箔的铜箔的铜箔面表面上有载箔表面和由细微铜粒附着在上面所形成的粗化面，这两种表面上都形成抗蚀层。然后，如图2(b)所示，进行曝光和显影以形成所需的铜箔电路图形，经铜蚀刻处理使材料成为图3(c)所示的那种状态。然后，除去抗蚀层，制成图1所示的附有载箔的铜箔。

因此，图1所示的有机接合界面不仅在铜箔电路层和载箔之间，而且形成覆盖载箔整个表面的状态。使用这种有机接合界面，是为了在以后剥离载箔时能从铜箔电路中容易地剥掉载箔。因此，至少在载箔和铜箔电路之间优选要设有机接合界面。

形成有机接合界面所用的有机试剂优选采用一种或二种以上的选自含氮有机化合物、含硫有机化合物、和羧酸的物质。

含氮有机化合物、含硫有机化合物和羧酸中，含氮有机化合物包括带取代基的含氮有机化合物。具体地说，作为含氮有机化合物，优选使用带取代基的三唑化合物1，2，3-苯并三唑(下文称为“BTA”)、羧基苯并三唑(下文称为“CBTA”)、N’，N’-双(苯并三唑基甲基)脲(下文称为“BTD-U”)、1H-1，2，4-三唑(下文称为“TA”)和3-氨基-1H-1，2，4-三唑(下文称为“ATA)等。

含硫有机化合物优选使用巯基苯并三唑(下文称为“MBT”)、硫氰尿酸(下文称为“TCA”)和2-苯并咪唑硫醇(下文称为“BIT”)等。

羧酸优选使用单羧酸，更优选使用油酸、亚油酸和亚麻酸。

有机接合界面的形成方法是，用溶剂溶解上述有机试剂，在所形成的溶液中浸渍载箔，或对形成接合界面层的表面进行喷淋法(showerring)、喷雾法、滴液法和电沉积法等，对所采用的方法没有特别的限制。此时溶剂中有机试剂可以是上述所有的有机试剂，其浓度为0.01-10克/升，液体温度优选为为20-60℃。对有机试剂的浓度没有特别的限制，这就没有原来浓度或高或低的问题了。