[发明专利]焊料浸槽中铜含量的控制方法有效
| 申请号： | 01800272.2 | 申请日： | 2001-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1362904A | 公开（公告）日： | 2002-08-07 |
| 发明（设计）人： | 西村哲郎;古志益雄;轰木贤一郎 | 申请（专利权）人： | 斯比瑞尔社股份有限公司;松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,王其灏 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及在有表面铜线圈的印刷电路板和其上有铜引线的组件的浸焊步骤期间控制浸焊槽中的铜密度的方法,该槽装有含有至少铜作为基本组分的熔融焊料合金。该方法包括加入补充的焊料的步骤,该补充焊料完全没有铜或其铜含量的密度低于加入补充焊料之前槽中熔融焊料的铜密度,因此槽中铜密度控制在预定不变的密度或更低的密度。槽中的熔融焊料合金含有锡、铜和镍作为主要组分,补充的焊料例如含有镍和余量为锡。另外,槽中熔融焊料合金含有锡、铜和银作为主要组分,补充的焊料含有银和余量为锡。槽中熔融焊料的铜密度控制在焊料温度约255℃下为0.85重量%以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 浸槽中铜 含量 控制 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在有铜线圈的印刷电路板和其上有铜引线的组件的浸焊步骤期间控制装有熔融焊料合金的浸焊槽中铜密度的方法，该合金含有至少铜作为其基本组成，该方法包括加入补充焊料的步骤，该补充焊料完全没有铜或其铜含量的铜密度低于在加入补充焊料之前槽中熔融焊料的铜密度，因此槽中铜密度控制在预定不变的密度或更低的密度。
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