[发明专利]灯泡退火装置和显示元件用基片无效
| 申请号： | 01800158.0 | 申请日： | 2001-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1363116A | 公开（公告）日： | 2002-08-07 |
| 发明（设计）人： | 森田幸弘;西谷干彦;涩谷宗裕 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/26 | 分类号： | H01L21/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用来使在透明基片上边形成的半导体膜退火的灯泡退火装置的改良。在本发明中,在灯泡退火装置内设置选择加热半导体膜的装置,抑制退火中的基片的温度上升。此外,根据来自退火处理后的半导体膜的反射光或透过光,对退火处理进行反馈控制。 | ||
| 搜索关键词： | 灯泡 退火 装置 显示 元件 用基片 | ||
【主权项】：
1.一种用来使在基片上边形成的半导体膜退火的灯泡退火装置，具备：向透明基片投射用来加热的光的光投射装置；及配置在上述透明基片与上述光投射装置之间，选择加热上述透明基片上边的规定区域的选择加热装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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