[发明专利]热封接装置、热封接方法、压纹成形方法、工件压紧装置和工件有效
| 申请号： | 01800127.0 | 申请日： | 2001-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN1362926A | 公开（公告）日： | 2002-08-07 |
| 发明（设计）人： | 福田淳;奥下正隆;山田一树;山下力也;宫间洋 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10;B65B7/02;H01M2/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安,温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在具有接头4的聚合物电池本体2容纳在外包装体5内,利用热封接装置10对该外包装体5的端部进行热封接。热封接装置10配有一对封接头10a、10b,各封接头10a、10b具有封接面12。在各封接头10a、10b的封接面12上,在与位于外包装体5的端部的接头4相当的部分上形成凹部11。 | ||
| 搜索关键词： | 热封接 装置 方法 成形 工件 压紧 | ||
【主权项】：
1、一种热封接装置，对容纳具有接头的聚合物电池本体的外包装体的端部进行热封接，其特征为，配有分别具有封接面的一对封接头，在至少一个封接头的封接面中与位于外包装体端部的接头相应部分上形成凹部。
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