[发明专利]热封接装置、热封接方法、压纹成形方法、工件压紧装置和工件有效
申请号: | 01800127.0 | 申请日: | 2001-01-26 |
公开(公告)号: | CN1362926A | 公开(公告)日: | 2002-08-07 |
发明(设计)人: | 福田淳;奥下正隆;山田一树;山下力也;宫间洋 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10;B65B7/02;H01M2/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张天安,温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热封接 装置 方法 成形 工件 压紧 | ||
1、一种热封接装置,对容纳具有接头的聚合物电池本体的外包装体的端部进行热封接,其特征为,
配有分别具有封接面的一对封接头,
在至少一个封接头的封接面中与位于外包装体端部的接头相应部分上形成凹部。
2、如权利要求1所述的热封接装置,其特征为,凹部形成于两个封接头的封接面上。
3、如权利要求2所述的热封接装置,其特征为,凹部的深度在接头厚度的1/3~一个接头厚度的范围内。
4、如权利要求2所述的热封接装置,其特征为,凹部的宽度在接头宽度+0.2mm~接头宽度+2.0mm的范围内。
5、如权利要求1所述的热封接装置,其特征为,外包装体由至少具有基体材料层、粘结层、第一化学转换处理层、阻挡层、第二化学转换处理层、最内层的层压体构成。
6、如权利要求5所述的热封接装置,其特征为,采用最内层由聚烯烃薄膜构成,对该最内层与第二化学转换处理层一起进行干式层压的外包装体。
7、如权利要求5所述的热封接装置,其特征为,采用在第二化学转换处理层和最内层之间设置酸改性聚烯烃层,同时,最内层由聚丙烯构成,由酸改性聚烯烃层和聚丙烯构成的最内层在酸改性聚烯烃的软化点以上的温度下进行热层压所得的外包装体。
8、如权利要求5所述的热封接装置,其特征为,采用在第二化学转换处理层和最内层之间设置挤压树脂层,同时,挤压树脂层为酸改性聚烯烃树脂,最内层由聚烯烃薄膜构成,在第二化学转换处理层上夹层层压挤压树脂和最内层,在酸改性聚烯烃的软化点以上的温度下加热所得的外包装体。
9、如权利要求5所述的热封接装置,其特征为,采用在第二化学转换处理层和最内层之间设置挤压树脂层,同时,挤压树脂层为酸改性聚烯烃树脂,最内层由聚烯烃构成,在第二化学转换处理层上同时挤出挤压树脂和最内层,此后加热到酸改性聚烯烃的软化点以上的温度所获得的外包装体。
10、一种热封接方法,其特征为,包括:
以使接头位于未封接部分上的方式,把具有接头的聚合物电池本体从前述未封接部分容纳到一边未封接的袋式外包装体中的步骤,
和用一对封接头热封接外包装体的未封接部分的步骤,所述一对封接头为,在具有封接面的一对封接头中,至少一个封接头的封接面中与接头相应的区域上形成有凹部。
11、一种热封接方法,其特征为,包括:
在压纹式外包装体中容纳具有接头的聚合物电池本体的步骤,
和用一对封接头热封接外包装体的边缘部分的步骤,所述一对封接头为,在分别具有封接面的一对封接头中,至少一个封接头的封接面中与接头相应的区域上形成有凹部。
12、一种压纹成形方法,采用压纹成形装置对工件进行压纹成形,所述压纹成形装置配有阳模和阴模,所述阳模具有对应于具有多个制品部的工件中的制品部外周设置的阳模用波纹、设置在阳模用波纹内侧上的成形凸起部、设置在成形凸起部和阳模用波纹之间的阳模用压紧部,所述阴模具有对应于阳模用波纹的阴模用波纹、对应于成形凸起部的成形凹部、对应于阳模用压紧部的阴模用压紧部,其特征为,包括:
预先在工件上对应于阳模用压紧部和阴模用压紧部之间的部分形成切口的步骤,
在阳模和阴模之间对工件进行压纹成形而形成压纹部的步骤。
13、如权利要求12所述的压纹成形方法,其特征为,在工件上形成切口时,形成与压纹成形时的工件的引入方向正交的切口。
14、如权利要求12所述的压纹成形方法,其特征为,工件的切槽是由阳模和阴模的内部形成的。
15、如权利要求12所述的压纹成形方法,其特征为,工件的切槽是由阳模和阴模的外侧形成的。
16、如权利要求12所述的压纹成形方法,其特征为,工件由至少具有基体材料层、铝层、粘结层的层压体构成。
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