[实用新型]一种晶片研磨用定位环无效
| 申请号： | 01275981.3 | 申请日： | 2001-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN2517109Y | 公开（公告）日： | 2002-10-16 |
| 发明（设计）人： | 陈水源;陈水生;陈添丁 | 申请（专利权）人： | 陈水源;陈水生;陈添丁 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩飘扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片研磨用定位环,它提供了一种定位准确、加工精度高,具有通畅废液排泄通道的晶片研磨用定位环,本实用新型的技术方案为它有一由塑胶一体成型的环体,环体内孔与待研磨的晶片的外圆相套合并驱带晶片同步同心旋转,在环体顶部间隔设有与驱动装置定位连接的螺孔,在环体内周壁间隔分布有向外倾斜贯通的排水孔,在环体底部沿其周向间隔开设有水平倾斜的排液凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 研磨 定位 | ||
【主权项】：
1、一种晶片研磨用定位环，其特征在于：在一体成型的塑胶无缝环体顶端沿其周向间隔开设有与驱动装置连接定位的螺孔，在环体内孔的周壁上开设有向外倾斜贯通的排水孔，在环体底端面上间隔开设有水平倾斜的排液凹槽，环体的内孔与待研磨的晶片外圆全周边套合定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
