[实用新型]集成电路构件处理装置无效

专利信息
申请号: 01267600.4 申请日: 2001-10-15
公开(公告)号: CN2522393Y 公开(公告)日: 2002-11-27
发明(设计)人: 严灿焜 申请(专利权)人: 东捷半导体科技股份有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型是有关于一种集成电路构件处理装置,配合装设在对集成电路构件进行预定程序的机台上,该集成电路构件处理装置包含有一座体,设于前述的机台上;一升降板,上方具有一长形孔,枢设于该座体前方;一驱动装置,固定于该座体,其驱动轴固设有一偏心轮,该偏心轮是位于该升降板的长形孔内;至少二吸头,设于该升降板下方,各该吸头具有一吸嘴;一横向驱动装置设置于该座体的下方且连接于该吸头。
搜索关键词: 集成电路 构件 处理 装置
【主权项】:
1.一种集成电路构件处理装置,配合装设在对集成电路构件进行预定程序的机台上,其特征在于,该集成电路构件处理装置包含有:一座体,设于前述的机台上;一升降板,上方具有一长形孔,枢设于该座体前方;一驱动装置,固定于该座体,其驱动轴固设有一偏心轮,该偏心轮是位于该升降板的长形孔内;至少二吸头,设于该升降板下方,各该吸头具有一吸嘴;一横向驱动装置设置于该座体的下方且连接于该吸头。
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