[实用新型]一种影像感测器无效
| 申请号： | 01202031.1 | 申请日： | 2001-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN2459831Y | 公开（公告）日： | 2001-11-14 |
| 发明（设计）人： | 杜修文;陈文铨;何孟南;黄宴程;陈立桓;邱咏盛;叶乃华;吴志成;李武祥;刘福洲 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/335 | 分类号： | H04N5/335;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种影像感测器,影像感测芯片与集成电路同时封装到一封装体内,其包括一第一基板,一固定于该第一基板上的第二基板,一设置于该基板上的、并与之连接的集成电路,一影像感测芯片,一覆盖在影像感测芯片上方的透光层;影像感测芯片透过透光层接收影像信号,并将影像信号转换为电信号传至基板,使影像感测芯片与集成电路一同封装,降低了影像感测产品的制造成本;减少了影像感测产品的面积;降低了测试成本和封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 影像 感测器 | ||
【主权项】：
1、一种影像感测器，其特征在于，它包括有：一第一基板，其设有一第一表面及一与第一表面相反的第二表面，该第一表面形成有一信号输入端，该第二表面则形成有一用以连接到印刷电路板的信号输出端；一第二基板，其设有一上表面及一下表面，该第二基板的下表面固定在该第一基板的第一表面上，与该第一基板形成有一凹槽；一集成电路，其设置在该基板的第一表面上，并位于该凹槽内，与该基板的第一表面的信号输入端连接；一影像感测芯片，其设置在该第二基板的上表面；一透光层，其覆盖在该影像感测芯片上方，影像感测芯片是透过该透光层接收影像信号、并将影像信号转换为电信号传递至基板上的。
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