[发明专利]用于盘状物的液体处理的设备有效
| 申请号： | 01137701.1 | 申请日： | 2001-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1351368A | 公开（公告）日： | 2002-05-29 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·恩格塞 | 申请（专利权）人： | SEZ半导体－附件制造股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张兆东 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于盘状物特别是晶片上特定区域的液体处理的设备,其特征是,一个掩模与盘状物相距一限定的短距离,以致于液体可由毛细作用力限制在掩模和盘状物的限定区域之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 盘状物 液体 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.用于一种盘状物(W)上限定区域的液体处理的设备，其包括：1.1夹紧装置(3，53)，用于夹住盘状物品；1.2一个掩模(2)，其形状和大小都对应于要进行液体处理的限定部分的区域；1.3定位装置(3，31，45，41)，其使掩模和盘状物相互间保持一限定的短距离，以便液体可以由毛细作用力限制在掩模和盘状物(15)的限定区域之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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