[发明专利]半导体激光器装置的制造方法及半导体激光器装置

摘要

本发明的课题是，提供即使将发光点的相互间隔变窄，在芯片分离时，也没有芯片损缺或破裂而导致成品率下降的情况发生、不存在散热不良，并可抑制多条激光光束的相对角度发生偏离的半导体激光器装置的制造方法和半导体激光器装置。可以用设定的重叠方法，将多个半导体激光器棒上下重叠，并将多个半导体激光器棒的各解理端面对齐在设定的平面上，将各半导体激光器棒相互键合。作为设定的重叠方法，可以采用使条一侧处于下方在Y轴方向上下重叠的方法，或者使条一侧成为粘结面在Y轴方向上下重叠的方法等。进而，为使散热良好，还可以采用在半导体激光器棒和激光器棒之间夹入次安装座的结构。也可以将半导体激光器棒在Z轴方向相互错开进行安装。

主权项

1.一种半导体激光器装置的制造方法，其特征在于，包括：将多个半导体激光器棒用设定的重叠方法进行上下重叠的重叠工序；将上下重叠的多个半导体激光器棒的各解理端面在设定的平面上对齐的工序；以及将解理端面在设定的平面上对齐了的各半导体激光器棒互相键合的工序。