[发明专利]软性电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 01131858.9 | 申请日： | 2001-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1406104A | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 黄堂杰 | 申请（专利权）人： | 黄堂杰 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/08;C23C14/34;C23C14/20 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 | 代理人： | 陈永秀,马应森 |
| 地址： | 台湾省台南县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 涉及一种软性电路基板及其制造方法。设高分子薄膜层及依序接合在高分子薄膜层之一侧表面的金属、镍合金和铜附着层。基板的制造方法是1)以高分子薄膜为基材，金属为溅镀靶材，在高分子薄膜层的一侧表面溅镀金属附着层；2)以镍合金为靶材，在金属附着层的表面上溅镀镍合金附着层；3)以铜为靶材，在镍合金附着层上溅镀—铜附着层。基板在铬溅镀层与铜溅镀层间加镍铬合金层，因铬与镍的膨胀系数为6.5×10－6、13.3×10－6，合金材料的膨胀系数介于二者间，比单纯使用铬材料更接近铜的膨胀系数，故其各溅镀层间的结合力更强，其剥离强度大于1.0kgf/cm。且高分子薄膜无需预处理，工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、软性电路基板，其特征在于设高分子薄膜层及依序接合在高分子薄膜层之一侧表面的金属附着层、镍合金附着层和铜附着层。
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