[发明专利]宽温窄阻带厚膜空/燃比传感器的制备方法无效

专利信息
申请号: 01128775.6 申请日: 2001-09-03
公开(公告)号: CN1160565C 公开(公告)日: 2004-08-04
发明(设计)人: 袁战恒;武明堂 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01N27/407 分类号: G01N27/407;F23D14/60;F02D41/00;H01L49/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 徐文权
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 宽温窄阻带厚膜空/燃比传感器的制备方法,根据N型过渡金属氧化物半导体在氧化气氛下晶界势垒高度的提高,还原气氛下晶界势垒高度的降低,采用金红石型TiO2结构对体内进行N型掺杂,晶界进行P型复合扩散。使样品在氧化气氛下,电导急剧降低,还原气氛下,急剧增加。采用厚膜工艺使样品在250℃~800℃范围内,使高温端氧化态下最低阻值和低温端还原态下的最高阻值出现1~3个数量级的差别。采用本制备方法使传感器性能大幅提高、成本低廉。
搜索关键词: 宽温窄阻带厚膜空 传感器 制备 方法
【主权项】:
1、宽温窄阻带厚膜空/燃比传感器的制备方法,其特征在于: 1)将能合成(TiSnNb)O2基的金红石结构的半导体瓷粉试剂研细制坯后, 置于1000℃~1350℃灼烧30分钟~4小时; 2)将灼烧后的坯体细粉化后和0~20%wt中温玻璃粉混合,制成印刷用敏 感浆料; 3)在氧化铝基片上丝网印刷成叉指电极后,在800℃~1000℃灼烧20分 钟~1小时; 4)再用丝网印刷敏感浆料后,置于1000℃~1350℃灼烧1~2小时,将冷 却速度控制在每分钟120℃~180℃,使样品冷却,制成敏感元件; 5)再用铂浆料将铂丝和敏感元件的叉指电极引出端溶接,置于800℃ ~1000℃灼烧10~20分钟,使样品自然冷却; 6)在敏感元件背面丝网印刷加热器浆料,并置于650℃~850℃灼烧15~45 分钟; 7)浸渍或涂敷10%~50%的催化剂盐溶液,在700℃~1000℃灼烧30分钟 ~2小时。
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